铜端子在整个组装过程中必须承受预热区的高温和通过波峰焊传递到端子本体的温度。助焊剂不得影响端子，必须易于清除，不得有任何残留物。整个组装过程必须可以用水清洗。预热温度通常为 100°C 或更高，280°C 的峰值温度并不少见。

穿孔的焊针必须定位准确，尺寸合适，放置均匀，并具有良好的可焊性，有利于插入和焊接。在整个装配过程中，必须承受热处理引起的高温冲击。在焊接过程中，主要采用红外线预热和对流预热将热量传导到焊脚和锡垫。该界面用于熔化焊膏。触点的抗焊接性能较差。电机启动或线路短路时，大电流使触点熔接牢固，无法松开。其中，纯银触点更容易焊接。交流接触器的主触头 头部应采用耐焊接性强的银基合金，如银铁、银镍等。

铜端子在温度波动较大时仍具有良好的连接特性。因为它可以避免因材料热膨胀系数的不同而产生不同程度的热膨胀，也可以避免在端子内产生机械应力，避免连接松动。使用来防止端子螺丝松动。在额定截面积达10mm2的优选端子系列中，压接架采用升降筒结构。它们的作用原理是基于所谓的“升降油缸原理”。电路板技术的不断改进，大大增加了安装在面板上的铜端子所能承载的电流。